騰宸電子科技有限公司是一家專(zhuān)注smt加工、smt制造的民族企業(yè)，公司擁有強大的工程團隊和專(zhuān)業(yè)的smt、pcb、pcbA電子元器件制造采購團隊，服務(wù)于內外眾多汽車(chē)電子、醫療電子、電力通訊、工業(yè)自動(dòng)化和智能家居等各行業(yè)客戶(hù)，是一家集smt制造、電子元器件代采、smt貼片加工及測試組裝一站式綜合制造服務(wù)商。

一、 smt貼片加工膠水及其技術(shù)要求：

smt中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在pcb上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類(lèi)膠水，而不采用酸膠水(需紫外線(xiàn)照射固化)。

二、smt工作對貼片膠水的要求：

1. 膠水應具有良機的觸變特性;

2. 不拉絲;

3. 濕強度高;

4. 無(wú)氣泡;

5. 膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短;

6. 具有足夠的固化強度;

7. 吸濕性低;

8. 具有良好的返修特性;

9. 無(wú)毒性;

10. 顏色易識別，便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量;

11. 包裝。 封裝型式應方便于設備的使用。

三、在點(diǎn)膠過(guò)程中工藝控制起著(zhù)相當重要的作用。

生產(chǎn)中易出現以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強度不好易掉片等。解決這些問(wèn)題應整體研究各項技術(shù)工藝參數，從而找到解決問(wèn)題的辦法。

1. 點(diǎn)膠量的大小

根據工作經(jīng)驗，膠點(diǎn)直徑的大小應為焊盤(pán)間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)。點(diǎn)膠量多少由螺旋泵的旋轉時(shí)間長(cháng)短來(lái)決定，實(shí)際中應根據生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉時(shí)間。

2. 點(diǎn)膠壓力(背壓)

目前所用點(diǎn)膠機采用螺旋泵供給點(diǎn)膠針頭膠管采取一個(gè)壓力來(lái)保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過(guò)多;壓力太小則會(huì )出現點(diǎn)膠斷續現象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應根據同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來(lái)選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì )使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

3. 針頭大小

在工作實(shí)際中，針頭內徑大小應為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過(guò)程中，應根據pcb上焊盤(pán)大小來(lái)選取點(diǎn)膠針頭：如0805和1206的焊盤(pán)大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤(pán)就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

4. 針頭與pcb板間的距離

不同的點(diǎn)膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作開(kāi)始應做針頭與pcb距離的校準，即Z軸高度校準。