smt加工會(huì )出現哪些焊接的不良現象呢？接下來(lái)將為大家介紹一下這方面的信息：

 

1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大造成。

2、焊錫分布不對稱(chēng)：這個(gè)問(wèn)題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個(gè)焊點(diǎn)的強度不夠的時(shí)候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是smt加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。

5、焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因為電烙鐵溫度過(guò)高或是加熱時(shí)間過(guò)長(cháng)而引起的。

6、焊盤(pán)剝離：焊盤(pán)受高溫后形成的剝離現象，這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問(wèn)題。

7、冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點(diǎn)內部有空洞：主要原因是引線(xiàn)浸潤不良，或者是引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導通，但是時(shí)間一長(cháng)元器件容易出現斷路故障。焊料過(guò)多：主要由于焊絲移開(kāi)不及時(shí)造成的。